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シリコン熱伝導性ポット用粘着剤を1つの記事で読む!
今日はシリコン熱伝導性ポット用粘着剤の 素晴らしい世界に足を踏み入れましょう 科学技術の世界に輝く様子を
1シリコン熱伝導性ポッティング化合物の組成
シリコンポット用粘着剤は,有機ポリシロキサン基粘着剤,クロスリンクラー,触媒,フィラー,その他の機能添加物から構成されるポット用材料である.幅広い作業温度の利点があります.優れた熱安定性,良好な化学安定性,優れた電気隔熱特性,一定の耐水性,耐天候性,UV耐性簡単に鋳造し 環境保護これらの利点は,シリコン包装剤の幅広い用途につながっています.
2シリコン熱伝導性ポット化化合物の分類
シリコンエンカプスラントは,エンカプスラントの組成に応じて,1つの構成要素と2つの構成要素の2つのカテゴリーに分けることができます.一成分のポット化化合物の主な利点は,直接使用できるということです2つのコンポーネントのシリコンエンカプスラーには,液体ベース接着剤と触媒またはクロスリンクを混合する必要があります.一般的に,インカプスリング材料を隔離したり,気密の衝撃吸収性や防水性材料に使用されます..
固化メカニズムにより,シリコン包装剤は2つのシステムに分かれます.シリコンポッティングの粘着剤の追加には多くの利点があります硬化中に副産物がないこと,深層 vulkanisation,小さな収縮,室温または加熱で迅速な硬化など,電子ポッティングの分野で広く使用されています.
3熱伝導性:シリコンポット粘着剤の"超能力"
純粋なシリコン包装剤は熱伝導性が悪い電子部品の密度化や小型化により,電気機器の安定性や熱消耗の要件を満たすことが困難になるしたがって,シリコン包装剤に熱伝導機能を与えることは,現代電子産業の発展にとって非常に重要である.
シリコン製の熱伝導性ポット用粘着剤を製造する最も簡単な方法は,シリコン製の粘着剤に熱伝導性高い填料を添加することです.熱伝導的填料の種類と性質は,ポッティング化合物の熱伝導性に影響を与える.しかし,熱伝導性ポッティング化合物の熱伝導性は主にポリマーマトリックスと熱伝導性フィラーとの相互作用に依存します.
高熱伝導性のポッティング複合材料の取得の鍵は,材料の内部で効果的な熱伝導ネットワークチェーンを形成することです.熱伝導性のあるフィルラーの詰め込み量は,一定の臨界値に達した後複合材料の内部にはネットワーク構造に似た熱伝導性の経路が形成され,容器化合物の熱伝導性が著しく向上します.
4. 熱伝導的填料の"謎"がある
主に金属粉末,金属酸化物やナイトリド,炭素材料などを含みます. 一般的に,高熱伝導性のあるフィラーフィリングは高熱伝導性のある複合材料を生産することができます.
同時に,異なる粒子の大きさを持つフィラーを使用することで,フィラーが互いに熱伝導性の経路をより良く形成できるようになります.そして小さな粒子のサイズフィラーは,大きな粒子のサイズフィラーの間のギャップを埋めることができます全体の熱伝導性を著しく向上させるため
表面処理と処理により,シリコンとフィルラーがより良く結合し,両者の間の熱抵抗を減らすことが可能になります.シリコンシステムが粘度が低下し フィルラーが増えるようにしますこの方法により,最終的なシリコンは熱伝導性が良く,処理が容易になります.最良の熱伝導性と全体的な性能を達成するための鍵は,フィラーを適切に選択し改善し,適切に混合することです..
